デジカメinfo

GH５の噂が多いですね。
発表が近いのかもしれませんね。

ソニーよりパナの方が、処理エンジンの設計・製造強いのかしら。
昔からそうだったのでしょうか。

〉〉中央特快さん

パナだけ他より高速な画像処理エンジンを作ることが出来るのは、インテルに製造を委託しているからですね。
Intelの半導体製造技術は他社の1〜2年先を行ってます。

>>z8さん
ソニーやキャノン、オリンパスが自前でSoCを作ってるとも思えないですが・・・ Intel、Samsung、AMD、Qualcomm 当たりの部品を使っているのでは

>z8さま

ありがとうございます！
インテルっすか〜

中央特快降りたら解決とは。
デジカメinfoと読者恐るべし！

詳細は省略しますが、これは18.9×13mmのマルチアスペクト型で、総画素数は約2300Ｍ、
16:9は5760×3240＝約1866M、
4:3は約5290×3970＝約2100Mだと思います。
グローバル電子シャッター機能搭載も期待しています。

確かにサイズ大きいですね。マルチアスペクトセンサーいいなぁ。E-M1後継のセンサーはどうなるんですかね？

フォーサーズは17.4mm×13.0mmが基準でしたから、18.9mm×13mmというとクロップ無しで16:9の6k撮影ができるということでしょうか。
GH4では4608×3456の撮像素子から3840×2160をクロップするため、画角が狭くなっていましたから、ちょっともったいない気がしていましたけど、これなら6kでもレンズの解像度にも余裕ができますね。

センサーってデジカメの基幹の一つだと思ってるし
なるべく他社製は使って欲しくない
優れてる劣ってるじゃなくて、そういうポリシーを持って欲しい

長辺側の17.3mmと18.9mmの差は1.6mmなので片側は0.8mm増えるだけです。この増加はボディ内手ブレ補正の為のもので、どちらかと言うと動画の画素数減少を抑える為なんじゃないでしょうか。

>おっちゃんさん
過去にはGH3のみ、ソニーセンサーだったようです。
イメージャーとカメラ本体の開発の部署は違うでしょうし、自社製にこだわらず最高性能のセンサーを採用することは、むしろ健全なことのように思えます。

結果、次世代のGH4では巻き返し、E-M1にも採用となりました。

GH2以来の真のマルチアスペクト機誕生ですね。

動画手ぶれ補正は全画素読み出しの6kでは動かず、4k時に中央だけクロップするやり方で実現するような気がします。
欲を言えば、α6300で採用された6kからのオーバーサンプリング4kも選択できるようにして欲しい。
そして、フルHDは120pで、10bit4:2:2でV-Logが標準搭載なら…ビデオ部門気にせず、パナならそこまでやってくれると信じたい！

こういうニュースがまだまだ珍しいですね。Apple的な生産構造を構築できない日本メーカーの縦割り思考の弱点が逆に見える気もする。

>sさん
良いものなら他社製でも使うということが今の日本の技術の低迷の要因の一つだと思われるので、そういう点での危惧という意味です
世界でも五指に入る出願特許数を誇るパナソニックでキーデバイスの開発で後塵を拝し、他社製を使うことはあってはならないと考えるからです。小型のCPU関係の半導体は、韓国台湾に完全に敗北していたり、4Kテレビのパネルのほとんどが韓国LG製だとかいう点から見ても、キーデバイスは自社製にこだわるべきです。

LVDSが24chは驚異的ですね、興味津々です。
コメントの序盤で画像処理エンジンについて誤解があるようなので解説をさせてください。
Intelはそもそも外部から注文を受けてChipを生産するファウンドリーではなく、IDM企業なので資本関係のない企業に供給することはありません。
そもそも画像処理エンジンは各社が独自に設計を起こして作っているわけではありません。
ソシオネクスト(旧:富士通)が設計しているMilbeautというSoCを各社向けにカスタムをして供給しています。
キヤノンに渡れば「Digic」、Nikonに渡れば「EXPEED」今回のパナソニックに渡れば「ヴィーナスエンジン」となるわけです。
製造はどこに依頼しているかは私にはわかりませんが、おそらくTSMC、GLOBALFOUNDRIES、UMC、Samsungなどではないかと想像しています。
蛇足ですが、
現在Intelは各社に対して2年ほどの優位があると言われてますがこれは誤りであると考えています。
現在の半導体Chipの性能向上はリソグラフィのシュリンクによるトランジスタ積層量の向上なのです。
現在最新のリソグラフィは14nm付近ですが、次のリソグラフィは10nm、その次は7nmとなっていますが10nmリソグラフィの導入をIntelは2017年中だそうですがTSMCは2016年後半に量産品を市場に投入する予定ですからIntelのリソグラフィの優位性は失われたと考えた方が賢明だと思います。

>FF=Langleyさん
パナソニックとIntelのAV機器向けSoC製造契約関係の参考情報です。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20140708_656855.html

http://av.watch.impress.co.jp/docs/news/20140708_656857.html

>おっちゃんさん
それは逆だと思っています。
液晶テレビのパネルは典型的な薄利多売で各社自社製で維持できるようなものではなかった。
なのに、日本の企業は自社製にこだわったから、
赤字になったり撤退したりして今の状況があると思います。
もっと早く日本のどこかの企業に集約されていれば、韓国LG製パネルにはならなかったでしょう。

カメラのセンサーで同じ状況にならないのは、
ソニー製センサーが幅を利かせていて割り込む余地がないからです。
そういう意味ではパナソニックが他社のセンサーを使う、ということは悪いことではないと思います。
パナソニックのために設計されたセンサーなんてワクワクします。

「Intel ファウンドリ」でググってみれば、色々と出てきます。
半導体の性能がプロセスルールで決まったのも、どちらかと言えば昔の傾向で、現在ではむしろHigh-KやFin-FETなどの技術によって、同一のトランジスタ密度であっても、電力効率=発熱量=発揮できる性能、に差がついている状況です。

ただし、Intelが14nmで足踏みをしているため、2年もの差は無くなったことには同意します。とはいえ、TSMCの10nmでIntelの14nmを上回れるかどうか？といったレベルだと思います。Intelも、競争相手がいないために三味線を弾いているだけですしね。

>Lionskingsさん
IntelはIDMから脱して他社のSoCの製造しているのですね。この件についてノーマークでした。

>sさん
High-KやFin-FETなどの技術によってリソグラフィのシュリンクによる性能向上の寄与度が落ちてきているのですね、勉強になります。

お二方のご指摘と情報提供に感謝いたします。

カメラの画像処理エンジンのようなものに最新のプロセスは使いません。
安定性とか消費電力の方が重要なので40nm、よくて28nmくらいではないでしょうか。

intelのプレスリリースに14nmって書いてありますよ?
https://newsroom.intel.com/news-releases/intels-custom-foundry-will-manufacture-future-panasonic-system-on-chips-using-intels-14nm-low-power-process/