デジカメinfo

この手の加工は素子の大きさに伴って困難になるはずですので、RX100のような高級コンデジに適用するのが現実的かもしれませんね。

フィルムカメラの頃は、フィルム面の平面性確保に神経を使いボディ製造に苦労し、レンズ設計時の収差補正も大変だったと思いますが、これで今までの苦労の一部でも解消されて、コストダウンに結び付けばもっといいですね。

写るんですの件、初耳です。
すごいですね。

一番わかりやすい、撮像素子の大型化で目立つ悪影響の解決方法のひとつですね。　或いは…広角や魚眼で効果が高そうですね。　全天を球状に写しこむための撮像素子さえあれば、メルカトル図法もモルワイデ図法も不要。

周辺部の冬の陽光のような気難しい入射光にも、わざわざノイズの出る箇所が増える裏面照射素子使わなくても、深井戸にまっすぐ光が入りやすくもなり、テレセントリックの悩みからも…開放される日が来るのかも。

でもこの方法はレンズとの相性も出てきそうですね。　ひょっとすると…ホント言うと…リコーのユニット方式にこそ、向いてる技術かもしれませんね。　要するに…よそさんに先を越されないうちに、まずはとりあえずこういう作り方考えてみましたってことですね。

既にあった様な気が…

「素子を作ってから湾曲させる」わけですね。
これなら素子が大きいほど容易そうですが、現行レンズには合わないので、実際にはローコストのコンデジか、レンズの安い交換式新シリーズ向けですね。

写ルンですにかぎらず、低価格コンパクトやトイカメラではフィルム圧板が湾曲しているものは多かったですね。
レンズ交換に合わせてセンサーをグニャッと曲げられたらいいのですが（笑）
フィルムでさえそういうカメラは出なかったので、無理かなあ。

レンズ視点から見た風景は球面ですからね。球面のセンサーで撮って、球面のプリントに出力できれば最高（笑）。
それにしてもセンサー側も違った進化をしてくれないと、レンズばかりが（性能を求められて）巨大化する一方です。 将来は広角レンズに三脚座、なんて想像したくないですね。

ものすごく難しそうな技術ですね。
もしかすると高級コンデジでさえ、コストの面で非採用になるような気がします。

マイクロチップレンズを最適化させる方が早いかな・・・。
製造工程が複雑になる手法は撮像素子生産量が桁違いのソニーなら実用化できそうですね。

あーこれ妄想で考えてましたｗ
湾曲補正のためじゃないですが。。
（センサー湾曲させれば正面からそのままのサイズで、表面積UPで画質UPと・・・）

レンズを電気的、物理的に変形させるよりは簡単そうですね。って、
何時になったら実現できることでしょうか？
取りあえずアイデアを他社に盗られない為の策かなと思います。
が、確かに以前にもあった様な気が、、、
『写るんです』等のローコストカメラはレンズの構成を簡素化する
為に像面を湾曲させていましたね。でも球面ではなくて円筒面でしたね。
ロールフィムを使う訳ですから、そこまでしかできなかった訳でが。

入射角の問題は有機センサーでクリアできると聞いた覚えがあるんだけど、実用化はまだ遠い？それとも有機センサーでクリアできるという話自体が間違いなのか。

なんだ、球面型センサーかと勘違いしました。湾曲だけだったら像面湾曲の部分的解決にしかなりませんよね？

半導体製造には高温加熱が必要になりますが、その熱以上を掛けないと歪まないようでは、トランジスタ特性が狂ってそもそも素子として使えなくなるような。

逆に言うと、製造に必要な温度レベルで工学結像に影響が出るほど歪むようでは、そもそも製造工程で歩留まりが安定して出せません。

有機撮像素子も後工程で歪ませるのは無理でしょうね。有機層が全部飛んじゃいます。

＞RX100のような高級コンデジに適用するのが現実的かもしれませんね。

　ＲＸ１用として考えて居たようですね。どこまで実施されたのか分かりませんが、宣伝文句によると、レンズ固定の利点を生かして厳格にレンズの収差に画素子を合わせてあると書かれています。

Wideluxのようなレンズスイング式デジカメを想像してしまいました。

真空ポンプでフィルムの平面性を保つ仕組はありましたが、逆に湾曲にも使えるとは。素子に入る段階での補正は、デジタル後処理ではできませんからね。

裏面照射ではシリコン基板を薄くするので、パッケージに
組む段階で曲げることは可能ですね。基板厚さが５０ミクロン
以下だったらそれほど苦労なく曲げられそうですが、実際は
どうかな？　２０か１０ミクロンか、その辺は実際にハンド
リングしている人に聞かねばわかりませんが。