ソニーが裏面照射の積層型センサーの特許を出願中

エンジニアの嗜みで、ソニーの裏面照射のRGB積層型センサーの特許が紹介されています。

・Sony 裏面照射型の積層型撮像素子に関する特許(※引用元サイトは閉鎖されています)

  • ソニーがRGB積層型の撮像素子に関する特許を出願中。裏面照射型とすることで、従来(Foveon以外の特許出願も含む)の積層型撮像素子に存在する感度に弱い欠点を改善するようだ。
  • 裏面照射型は、いわゆる底の浅い井戸になるわけなので、入射角度の問題を軽減出来るだろう。単純に裏面照射型としてしまうと、混色等の別の問題が発生しそうだが、今回の出願では隣接画素間の遮光によって混色を防ぐ等、幾つかの工夫が施されているようだ。

 

裏面照射型の積層型センサーが実用化されれば、高画質で高感度に強く、かつテレセン性の低いレンズにも強い理想的なセンサーになるかもしれませんね。かなり先のことになりそうですが、ソニーには、ぜひ製品化して貰いたいと思います。

2012年12月12日 | コメント(12)

コメント(12)

3層はまだでも入射角度問題だけでも解決すればオールド広角(ビオゴンタイプ等)を使いやすくなりそう。ベイヤでも良いからフルサイズのNEXに乗せてほしい。D800で三脚使ってライブビューならこの方がずっといい。ソニーお願い。

これならTLMによるハンデも克服できますね。
こういうのは、よくわかってないんですが、センサーサイズを限定されたりしないんでしょうかね?
であれば、非常に楽しみですね。。。管理人さんは、かなり先とおっしゃっていますが、ダメダメ!!
猛烈に急いで欲しいものです。α77Ⅱ、NEX7R?に採用して、2013年下期発売だ!くらいの勢いでやってくださいよ。
でも小出しは嫌よ。

ん~。。。こういう話を聞くと、やっぱりAマウントかな~。
浮気心が萎んでいく

素子技術で一歩頭抜けるSONYらしい野心的なセンサーですね。しかし立体素子がスゴイ複雑~こんな入り組んだ構造の半導体が作れるとはちょっと驚きです。
あとリンク先記述の「ハマった時が凄いFoveon」っていうのが気になります。撮影時に何らかの要因があるのか…井戸型で言われるテレセンがらみだとすれば、絞ったときとかPLフィルター使ったときとかでしょうかね?

Foveonみたいにレンズを選んでしまうカメラになるのではないでしょうか?

これは期待度大ですね
太陽光発電パネルでやってるみたいに層毎の吸収波長に合わせた半導体を使う等、三層は可能性が多いように思えてワクワクします

 裏面照射ってのが魅力であり癌だな~
 癌なところは、大きなセンサを作ろうとすると歩留りが低くて採算が撮れない点
 まずは豆粒センサから導入して 1/1.7センサ→RX100 1インチセンサ→オリンパス m4/3s って回ってきて 数年かけてやっとNEXとαのAPS-Cセンサに回ってくるんでしょうね。

「大きなセンサを作ろうとすると歩留りが低く」

半導体の歴史のすごさはその歩留まりを劇的に
向上してきたところにあるのです。

最初10%でもそのうちに90%になったりする。

歩留まりが低いからと着手しなかったり、努力を
怠ると他社に負けるのです。

死骸累々ですね、世界の中での日本の多くの
メーカーは。ソニーはその中でもセンサーで
トップを走って生き抜いてきた希有な企業です。

積層型素子となってますがFoveonとはかなり違ってて一つのピクセル内で平面に近い感じでRGB各色を受光するみたいですね。
受光素子の形状が複雑なのは波長の違いによる信号強度のバランスを整える為かも。

FoveonはBGR垂直積層なので演算精度が色分離に影響しやすい弱点が有りますがこちらのタイプならベイヤー方式に近そうなので当たった外れたと騒ぐ事も少なそう。
(Foveonで当たった外れたと騒ぐのはセンサーの癖を理解せずにオートで撮ろうとするからで質の良い受光を心がけてRAW現像のコツを掴めばヒット率は高いですよ)

今回のソニーの方式だとFoveonの特許に影響され難いかもしれないので案外実用化が早いかも。
まずは小さなセンサーからでしょうが楽しみですね。

未だに大きなセンサーでは裏面照射のモデルは出てないのでレンズ交換式はかなり先になるとは思いますが…

"半導体の歴史のすごさはその歩留まりを劇的に向上してきたところにあるのです。"
 それは身にしみて判っていますが、いきなり大きなセンサで高歩留まりにはならないので 小さいセンサから始めて 障害となる問題を徐々にクリアすると同時に、積層センサの画質を浸透させて価値を高めた上で、徐々に大きなセンサに至るのではないかと予想しております。
 この方式には期待したいですが、画質が期待どおりでなかったり、高感度が悪かったり、発熱で途中停止など使いこなし上に大きな問題が露呈したりするとフェードアウトもありえますね。

裏面照射は、物理的に表面を削るそうですから、面積比で飛躍的に難易度は上がるんだそうですね。裏面照射の効果は、ベイヤーが前提なら、APS-CやFFではほぼ効果は無いでしょうから、これまでなら大きなセンサーに裏面照射は開発してなかったでしょうね。
SONYのセンサーの利益を考えれば、どう考えても主力はスマホ用で、1/2.3型やそれ以下のスマホ用が最初でしょう。センサー製造の視点で見れば、これまでなら裏面照射をFFやAPS-Cに適用するのは、センサー製造の利益的にはあり得ないじゃなかったのかな。
ただ、この積層型向けは裏面照射が必須なわけですから、多少のモチベーションにはなるかも知れませね。ESはさすがに既にあるでしょうが、FFやAPS-C向けの積層型のセンサーが現実的な歩留まりになるのは年単位で先のような気もします。
iPhone6やiPhone6sとか(笑)に、積層型が搭載されて利益を回収して、さらにかなたにAPS-CやFF向けがあるような気がします。

積層センサーはいつも特許の話ばかり。何でも良いから早くNEXに載せて欲しい!もちろん、フルサイズで。SIGMAがやらない(やれない?!)なら、SONYさん是非お願いします!!

うーむ…スマホ向けの様な。
井戸掘りを批判してるのはP社向けかもしれませんね。


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このページは、2012年12月12日 に公開されたブログ記事です。

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