パナソニックが高感度と画質の均一性を両立する新MOSイメージセンサSmartFSIを開発

パナソニックがデジタルカメラの更なる高感度化と高画質化、薄型化を実現可能な新MOSイメージセンサ技術を発表しました。

高感度、高画質 新MOSイメージセンサ技術を開発

  • パナソニック株式会社 セミコンダクター社は、MOSイメージセンサ高感度化と、画像の色ムラや輝度ムラを抑制した画質の均一性とを両立する、高感度、高画質 新MOSイメージセンサSmartFSITM技術を開発。2011年12月より、デジタルカメラ向けに量産開始し、順次シリーズを展開する。
  • 最先端半導体微細技術により、業界最高の高感度を実現。
  • 新集光構造を採用することにより、画質の均一性の高いCCDと同等以上の色ムラや輝度ムラのない入射光の角度を大幅に拡大し、高画質なカメラのさらなる薄型化を実現可能とした。
  • 従来のMOSイメージセンサ構造を基本としたシンプルな製造工程により、供給安定性を確保。
  • 1/2.33型 1424万画素(有効画素)センサーを2011年12月に量産開始。

 

解説によると、SmartFSI は高感度と動画に強いMOSセンサーと、混色がなく色ムラが抑えられるCCDセンサーの双方の利点を合わせ持つということなので、高感度や動画の性能はそのままにCCDのようなつツヤのある画質が実現されるかもしれませんね。

この技術がそのまま大型センサーに応用できるかどうかはわかりませんが、この技術を使ってマイクロフォーサーズ用のセンサーも飛躍させて欲しいものです。

2011年5月12日 | コメント(7)

コメント(7)

ソニー製の1/2.3型1600万画素裏面照射センサーへの対抗品でしょうか。
コンデジ(のレンズ)で1400万画素という時点で、ソニー製と同様に画質は……。
裏面照射センサーと違って、大型センサーに応用できるといいですね。

GH3に搭載期待

32nmプロセスってのはすごいですね。PC向けの最新CPUと同じ。デジカメのセンサーってここまで最先端の微細化技術を使ってるもんなんでしょうか?
プロセス微細化すると配線部分が小さくてすむので、そのぶん受光部分が広がるため、単純に画素ピッチだけで画質を判断できないと思います。

配線層の低背化って Biogon,HOLOGONなんかの短焦点レンズ着けた時に発生するマゼンタ被り、色ムラに効きそう。

配線プロセスに微細化による受光面積の拡大は、パナソニックだけでなく各メーカーもすでに行っています。Sonyも小型撮像素子で、全体のサイズを変えずに画素数と各画素の受光面積を同時に増やしていました。
また、SmartFSI のプレスリリースを読むと、MOSタイプ撮像素子の画質は、まだCCDに追いつけていないことが分かりますね。

パナが32nmプロセスを使ったLSIで
BDプレイヤーを発売したというのは聞いていたので
微細化プロセスを他のものにも使うんだなと思いましたが
アセットライトになり微細化プロセスはやっていないと聞いていたのですけど
ソニーも32nmプロセスをやっていたんですね。知りませんでした、参考になります。
他のメーカーですとNANDで微細化プロセスをやってる東芝や
ロジックファウンドリで微細化プロセスをやってるTSMCあたりもやってるんでしょうかね。

個人的にはRGB3層積層裏面照射型を実現してほしいですが
画質がよくなるならSmartFSIの技術もμ4/3のセンサーに流用してほしいですね。

技術の進歩とともに携帯電話などに搭載される小型カメラユニットの画質も向上してゆくのでしょうね。そうすると、低価格コンデジ(カメラ専用機)の商売は益々厳しくなってゆくのでしょうか。


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このページは、2011年5月12日 に公開されたブログ記事です。

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