・Sony A7sII successor has a new kind of passive cooling system
- 知っての通り、パナソニックS1Hにはオーバーヒートを避けるための通気孔があるが、α7S II 後継機には、新しい種類のパッシブクーリングシステムが採用されると聞いている。これはノイジーな冷却システムではないことを意味していると推測している。そして、UHS-II カードへの対応も予想されている。
以下は、α7S II 後継機でこれまでに確認されたスペック
- 世界最高の解像度の新しい944万ドットEVF(QXGA解像度)
- パッシブクーリングシステム(ノイズ無し)
- UHS-IIカード対応
α7S II 後継機にはパナソニックS1Hとは異なるファンの無いクーリングシステムが採用されるとのことなので、シグマfpのような冷却システムになるのでしょうか。
ファンノイズは無いに越したことはないので、十分な冷却が可能でオーバーヒートの問題がなければ、新しい静かな冷却システムの採用は大いに歓迎されそうですね。
あと、UHS-II対応と述べられているので、SDカードスロットの採用も確認が取れたようです。
[追記] 元記事の画像は、S1Hのファン付きの冷却システムのものです。
R2-CO2
7S II後継機は筐体デザインが変わると噂がありましたがまさにパナのS1(R)とS1Hの違いに似たような感じで7 IIIや7R IVや9 IIとは異なる筐体デザインになるのかなと思いました。
冷却のためにボディの厚みが増したりやはりバリアングル液晶だったりするのでしょうか。
S1Hには負けないぞという意気込みを感じますね。
お茶
新しい冷却システムですか。これは動画機能にかなり力を入れてますね。
曽爾坊
キャノン、ニコンが7月に新機種を発表しますが、ソニーも7月に発表するように思えますね。デジカメの出荷量が悪いなりにも、6月に上向きになった流れで、3社うまく波に乗れるといいと思います。
α7SIIIすごく気合の入った性能のように感じます。早く実物を見たいです。
sontho
ファン以外のものというとヒートシンクくらいしか考えられないのですが
どうしてもファン内臓には劣りますし発熱は防げませんから夏場は不安です。
しば
ファン無しで冷却というと、ペルチェ素子かベーパーチャンバー、もしくは両方を併用したものでしょうか。
同じくソニーが開発したウェアラブルサーモデバイス「REON POCKET」の技術にヒントがあるのかもしれません。
あと、UHS-II対応と述べられていますが、カメラの性格上、SD系メディアよりも高速かつ安定しているCF Expressにも是非対応してほしいです。
FNO
ペルティエ素子でしょうかね?
「REON POCKET」(レオンポケット)も発売することですし、部品単価も熟れてきて、多くの製品に利用されるようになったのでしょうか。
秋
ペルチェ素子はパッシブなクリーンシステムに該当しますかね?もしペルチェ素子ならバッテリーに不安があります。
EVFの高繊細化も消費電力量が上がりますし、バッテリーの持ちが気になります。
えまのん
ペルチェの場合、ペルチェ自身が廃棄する熱もかなりありますから、カメラの中は冷えても外側は今以上の熱になるかと。
また、そうなると外との温度差で結露の心配も出てきます。
タク
「パッシブ」と謳ってるのでファンレスでペルチェなどは使わずヒートパイプとラジエーターを活用したシステムなんじゃないでしょうか
棒燃
大きく重く高価なカメラになりそうな予感。
いまだに初代ユーザーですが、あのコンパクトさが好きです。
せめて7Ⅲサイズで、電池の持ちがよくなって、超高感度で撮った時の画面左側のピンク色のノイズが出なくなって、1段くらい高感度のノイズが軽減されていれば、価格に文句は言いません。
せと
ペルチェ素子は熱を移しているだけで結局排熱面が移した熱と熱を移すときに使用した電力分の熱でものすごい発熱するので、その熱を放熱するファンがないと4k60pには対応できないのではないかな?という気がします。(レオンポケットもファンがついてますしね)
ヒートシンクでペルチェ素子の放熱が間に合うならS1Hもファンは必要なかったと思います。
何はともあれ、どんな方法を使ったとしても、ファンなしでフルサイズ4k60pに対応できたのなら、それはエンジニアリングの塊であることは間違い無いので、それだけで欲しくなっちゃいますね。
K
密封した液体による水冷ならパッシブですね
まぁ、普通にヒートシンクか昔のSONのアンプであったヒートパイプでしょうか
ヒートパイプで放熱器を外側(液晶裏?)に露出させるのはあるかもしれません
のびた
キャノンが8Kクロップ無しをR5で実現して来た以上、それ以下のスペックで出すわけにいかないでしょうし、それに伴う熱冷却は必須でしょうね。
そのためにボディはR5くらいには大型化するかもしれませんね。
日陰坂45
天体用の改造ボディなんかでペルチェ冷却は有りますがどれも大柄ですし、センサー面が結露するためにわざわざヒーターを付けてカバーガラスを温めるような事をやってますよね。
一般撮影用のボディに、そんな大袈裟なシステムは組み込まないと思いますよ。
せいぜいヒートシンクでファン部分を工夫してノイズレスにしているとか、一番温度が上がらない底面に上手く熱を逃がす構造にしているとかじゃないでしょうか。
本体単体では底面へ放熱、バッテリーグリップに強制冷却機能を付けるなんて事も有るかも知れない。